GlobalFoundries不给力 AMD 28纳米APU转由台积电代工

  带来足够给力的支撑。后者在2011年又因为32nm的制程问题，不得不取消了（原本即将上市的）Wichita和Krishna两款28nm APU。之后，AMD将把替任的后续设计交予台积电（TSMC）。即便在2012年3月放弃了剩余10%的少数股东股权，并忍受了因减少晶圆采购承诺而支付的3.2亿美元的罚金之后，AMD

  但现在，根据ExtremeTech的报道，AMD已经无意中吐露，Kabini和Temash确实正在台积电制造，这家在困境中挣扎的公司预计两者将于今年的2季度出货。

  作为业界首款四核X86片上系统（system-on-chips），Kabini将接管AMD的A4和A6品牌，有着比当代Brazos 2.0（E系列）高出50%的计算性能，以抢占Intel在超轻薄笔记本市场占有率。而Temash有着翻倍的图形性能，将接替基于Hondo的Z系列（针对平板电脑领域的混合APU）。

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  是这一阶段的关键先驱。 半导体的第四个时代——开放式创新平台 仔仔细细地观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术

  UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于

  和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于

  （处理器+显卡），即禁用GPU功能的设计的具体方案，恰好被应用于Xbox Series X游戏主机中。

  UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于

  领军企业台积电（TSMC）。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，当前，全球晶圆

  ，其中首次搭载了基于Xilinx IP的XDNA架构AI引擎。借助此引擎，PyTorch和TensorFlow等机器学习框架的工作速度得以显著提高。

  （加速处理器）Instinct MI300，其旨在帮助数据中心处理人工智能有关数据流量，并在这一迅速增加的市场上挑战英伟达的垄断地位。

  技术的特点最重要的包含以下几个方面：高比表面积、尺寸效应、量子效应和可调控性。 首先，

  这一转变促使联电、力晶等不得不提前采取降价手段以应对挑战。据悉，联电12英寸晶圆

  已经多次曝光，大致规格已经没啥秘密了，现在又第一次看到了GPU核显的频率，很猛。

  汽车级电阻桥式传感器信号调理芯片 JHM110XJHM1101是针对工业汽车领域的传感器信号调理芯片，由

  ，可提供SOP8、MSOP10L和客户订制封装。简要介绍JHM110X

  预计明年一季度发布，相关型号、规格泄露不断，现在又被A字头两大厂商给实锤了，还有意外消息。

  Pheonix1系列是满血的Radeon 780M 12单元(不知道有没有8单元的760M)，Pheonix2系列则集成残血的Radeon 740M，只有4个CU单元。

  ZYNQ™ 7000 的 S_AXI 端口提供了外设访问 PS 内部外设控制器的接口，这这中间还包括 4 个 S_AXI_HP 端口以及两个 S_AXI_GP 端口。一般来说，可以访问

  一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，

  ，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家

  制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。

  有GBP 和-3dB 两种，而且在GBP中标明Av=100时为15.9MHz,在-3dB中Av=1，却只有13.9MHz。问题如下： 1.两个增益带宽

  採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程

  。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对

  当年苹果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生产，但从2016年iphone7开始被三星电子取代，由台积电担任独家生产工厂。近年来，在三星晶圆

  产业中，4奈米制程在半导体效率和数量上大大落后于台积电，使许多顾客进入台积电的怀抱。

  一个跨阻放大器LTC6268的增益带宽积为500毫赫兹。 详细参数表内写明GBW=500毫赫兹实在条件f=10MHz下得到。 这一参数明显与通用运算放大器的增益带宽

  Chief Commercial Officer Juan Cordovez向产业介绍了公司在FD-SOI

  可能会使用三星vender工厂测试三星vender或部分i/o芯片，但根据目前的报告，

  衍射光学测量系统、超高直线度研磨级摩擦导轨、高性能直流伺服驱动系统、高性能计算机控制管理系统技术，分辨率高达0.1nm，系统残差小于3nm

  压印是微纳工艺中最具发展的潜在能力的第三代光刻工艺，是最有希望取代极紫外光的新一

  艺。最近，海力士公司从佳能购买了一套奈米压印机，进行了大规模生产，并取得了不错的效果。

  自适应和嵌入式产品技术日 – 北京站” 。我们诚邀各位身处研发一线的工程师，架构师，项目管理人员齐聚北京，与您分享我们

  产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。

  ，看好苹果新品有望掀起换机潮，推升台积电先进制程订单动能持续强劲。 业界分析

  论坛2023」的活动。在这个活动上，三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和

  资料显示，晶合集成是一家专门从事集成电路设计和晶圆生产服务的中国半导体

  不同制程工艺，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。

  来源：WCAX 新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。 近日，

  的发展重心放在了笔记本上，对于桌面平台意兴阑珊，产品换代速度很慢，而且更多心思用在OEM市场上，让DIY玩家等得心焦。

  形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。 3、台阶仪CP200

  阶仪不同于光学轮廓仪和显微镜的是它的测量方式是接触式探针测量。它可以对微米和

  正变得比竞争对手更强大，包括更加精巧的半导体技术、创新的多芯片包装、强大的igpu。

  又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3

  高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4

  工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4

  ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用

  工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足多种的功耗需求，适用于各种应用场景。

  8 MB 串行外围设备接口 (SPI) flash 和 1 个最高达 8 MB 的串行外设接口PSRAM。 ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙 ® 功能，采用

  工艺。ESP32-PICO-V3-ZERO 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再

  利用缓冲可变装置，可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验

  Secure Encrypted Virtualization，简称SEV）技术的源代码，该技术是基于

  ？什么架构？ 华为昇腾910是一款专门为AI应用设计的芯片，它采用了华为自主研发的达芬奇架构。该架构采用了全新的并行计算的方式，可以实现更高效、更快速的人工智能计算，进而满足

  、数字化影响、供应链责任,以及多元化、归属感和包容性等方面取得的进展。

  年发布其企业责任项目及计划,今年的报告首次包含近期收购公司的环境和社会数据。

  groq创始人兼首席执行官Jonathan Ross就此次合作表示：“groq的技术进步将通过保障ai出色性能的三星4

  晶片工程实现。”三星Foundry表示：“与groq合作表明，三星Foundry的技术可以进一步扩大ai半导体革新的可能性。”并表示将加快半导体应用领域的多元化。

  Ryzen CPU 上运行OpenVINO™推理。 收到错误消息： libva error: vaGetDriverNameByIndex() failed with unknown libva error, driver_name (null)

  值得关注的是，中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中、高级ddi采用

  生产没有达到预期的顺利。还有报道称，生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争，但扩张速度已经放缓。

  首席技术官 Mark Papermaster 在年度半导体会议上宣布，

  HPM工艺上实现的开发芯片，提供以下功能： •一个用于ARMv8-A软件和工具开发的平台，能够在基于Linaro的内核（如Linux和Android）上对软件交付进行稳健

  A浪涌电流限制器，可用于降低由于电容负载产生的高启动电流，防止断路器误动作。ICL-

  将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDNA3.5。

  -xilinx 下载镜像： 使用balenaEtcher软件制作SD卡启动镜像： 连接电源和USB线： 上

  一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求，今天我们有信心，我们基于全门（GAA）的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用AI应用的需求，三星电子总裁兼

  业务负责人Siyoung Choi博士说。确保客户的成功是我们

  Radeon PRO W7000系列工作站显卡赋能严苛的专业设计和创意应用

  据外媒报道，高通公司本月27日正式对外发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6

  更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果（Apple），或是规模够大的订单。

  Instinct MI300有两个版本：MI300X仅有GPU，专为AI模型训练设计，封装了1530亿颗晶体管；MI300A则是集多个CPU、GPU和高宽带内存于一身的

  硬刚英伟达，推出Instinct MI300，单芯片可运行800亿参数

  的新品发布会中，核心产品无疑是用于训练大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，

  便已经宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同时集成CPU、GPU的数据中心

  测试依据GB/T 41181-2021坐姿椅 测试要求；满足6.2.1

  中芯国际是中国大陆最大的半导体制造企业之一，主体业务是为其他半导体公司生产晶片。暂时中断

  可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线

  V中功率SSPC（固态功率控制器），符合GJB2438规范。其内部主要

  JEV98Y）。并发现 3 块板在 USB 端口功能上发生故障。一旦将复位引脚拉低（以复位 MCU），USB 端口功能将起作用。好像MCU在上

  方面表示，相关制程技术与时间表依客户的真实需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。 目前

  ，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片

  厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴