选用选用核算机进行显现操作，操控办理体系根据第二代ARMCortex-M3内核的微操控器研制规划
选用选用核算机进行显现操作，操控办理体系根据第二代ARMCortex-M3内核的微操控器研制规划，它具选用操作频率高达120MHz功用、低功耗的32位微处理器，功用远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰厚的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控体系，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特色，选用了根据Σ-Δ技能的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID操控算法使操控平稳牢靠，根据带CRC校验的主从通讯形式，数据安全牢靠。
本机具有试样多工位分组实验、规范参数回忆、主动核算实验载荷和形变挠度、实验恒温预处理、实验主动保存记载及打印输出、用户自行校准功用。该机大多数都用在非金属资料如塑料、橡胶、 尼龙、电在答应电压下不导电的资料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定，产品契合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等规则要求，是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。
中航年代-XRW-300HB型热变形、维卡软化点测定仪具有试样架升降功用，按动主机前面板的“升”“停”“降”按钮可操控试样架的升降，升降具有限位功用。
1.2.1 热塑性塑料维卡软化点温度：当匀速升温时，在规范规则的负荷条件下规范压针刺入热塑性塑料试样上外表到达1mm深度时的温度。
1.2.1 塑料曲折负载热变形温度：当匀速升温时，测定规范规则的负荷条件下规范压头压下热塑性塑料试样使试样上外表曲折变形到达规则挠度时的温度。
首先将仪器主机放置在平稳结实的工作台面上，将试样架取出，将准备好的甲基硅油倒入介质箱中（留意：介质的上液面应距试样架的托板的上面为60-70mm，不宜过少或过多），查看介质箱是否渗漏。然后顺次把试样架放在主机上，并将三个位移传感设备别离按符号（有数字符号）装在相对应的试样架上。
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